LED燈珠封裝過(guò)程中，如何做好防硫措施？

       在LED燈珠封裝制程中，硫化現象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì )生成黑色的硫化銀，導致硫化區域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì )造成硅膠 “中毒”，導致固化阻礙，無(wú)法完全固化。

       LED封裝廠(chǎng)，在LED生產(chǎn)過(guò)程中一定要非常注意這兩個(gè)環(huán)節的硫化預防，預防方法是

       1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車(chē)間環(huán)境中。含氮酸性氣體會(huì )先與銀反應，再與硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

       2.對于采購的其它LED配套的物料，可要求生產(chǎn)廠(chǎng)家提供金鑒提供的LED鋪料排硫/溴/氯檢測報告，確認其中是否含硫、鹵素等物質(zhì)，以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應，造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發(fā)生變異，從而導致LED光電性能的失效。

       3.使用脫硫手套、手指套、無(wú)硫口罩;區分無(wú)硫料、盒夾治具;使用無(wú)硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設置專(zhuān)用無(wú)硫烤箱，分開(kāi)使用產(chǎn)品，獨立烘烤。

       4.易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)有：含N，P，S等有機化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機化合物。

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