影響取光效率的封裝要素：
1.散熱技術(shù)
2.填充膠的選擇
根據折射定律，光線(xiàn)從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時(shí)，當入射角達到一定值，即大于等于臨界角時(shí)，會(huì )發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍色芯片來(lái)說(shuō)，GaN材料的折射率是2.3，當光線(xiàn)從晶體內部射向空氣時(shí)，根據折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。
3.反射處理
反射處理主要有兩方面，一是芯片內部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過(guò)內、外兩方面的反射處理，來(lái)提高從芯片內部射出的光通比例，減少芯片內部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。
4.熒光粉選擇與涂覆
對于白色功率型LED來(lái)說(shuō)，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。
在此東莞銀亮電子LED燈珠廠(chǎng)家，給你推薦這款2835LED燈珠，不止尺寸適中、壽命長(cháng)、亮度高、節能、環(huán)保，而且品質(zhì)好，價(jià)錢(qián)優(yōu)惠！
還能根據客戶(hù)提供的需求來(lái)定做，定制熱線(xiàn)0769—22235536
轉載請注明出處：http://pocketrockers.com/ （東莞銀亮電子）
咨詢(xún)熱線(xiàn)：