LED燈珠在過(guò)回流焊接應注意什么？

LED燈珠產(chǎn)品如何更好地回流焊接，一直是貼片LED在生產(chǎn)過(guò)程中的重要難度，溫度、時(shí)間的設置要寫(xiě)恰到好處，現在說(shuō)說(shuō)貼片LED過(guò)回流焊接時(shí)的兩點(diǎn)重要注意事項：

1、回流焊機溫區設置
元件進(jìn)行回流焊焊接時(shí)，溫度不可超過(guò) 240℃,實(shí)際回焊時(shí)間不可超過(guò) 5sec。

2、錫膏的成分
錫膏根據成分可分有鉛與無(wú)鉛兩種，根據07年7月1日歐盟頒布實(shí)施的 ROHS 環(huán)保指令要求， 目前國內出口歐盟市場(chǎng)的電子產(chǎn)品均要求采用無(wú)鉛焊料。

而在生產(chǎn)中選用不同廠(chǎng)商生產(chǎn)的無(wú)鉛 錫膏，熔點(diǎn)溫度也有較大差別，對于回流焊機的溫度、轉速的參數設置需考慮

SMD材料的耐高 溫性能、錫膏材質(zhì)和熔點(diǎn)、PCB 材質(zhì)、工藝等因素。