貼片LED燈珠死燈原因有幾種？

貼片LED燈珠死燈原因有幾種
1、芯片外延缺陷貼片LED燈珠外延片在高溫長(cháng)晶過(guò)程中，襯底、MOCVD反應腔內殘留的沉積物、外圍氣體和Mo源都會(huì )引入雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì )滲入磊晶層，阻止氮化鎵晶體成核，形成各種各樣的外延缺陷，在外延層表面形成微小坑洞，這些也會(huì )嚴重影響外延片薄膜材料的晶體質(zhì)量和性能。

2、芯片的受損 貼片LED燈珠芯片的受損會(huì )直接導致貼片LED燈珠失效，因此提高LED芯片的可靠性至關(guān)重要。蒸鍍過(guò)程中有時(shí)需用彈簧夾固定芯片，因此會(huì )產(chǎn)生夾痕。

3、芯片抗靜電能力差 LED燈珠的抗靜電指標高低取決于LED發(fā)光芯片本身，與封裝材料預計封裝工藝基本無(wú)關(guān)，或者說(shuō)影響因素很小。

4、芯片化學(xué)物殘余 電極加工是制作LED芯片的關(guān)鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨，會(huì )接觸到很多化學(xué)清洗劑，如果芯片清洗不夠干凈，會(huì )使有害化學(xué)物殘余。這些有害化學(xué)物會(huì )在LED通電時(shí)，與電極發(fā)生電化學(xué)反應，導致死燈、光衰、暗亮、發(fā)黑等現象出現。因此，鑒定芯片化學(xué)物殘留對LED封裝廠(chǎng)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。