一、LED焊接條件
(1)烙鐵焊接:烙鐵(蕞高30W)頭溫度不超過(guò)300°C;焊接時(shí)間不超過(guò)3s;焊接位置距離膠體至少2 mm。
(2)波峰焊:浸焊的蕞高溫度為260°C;浸焊時(shí)間不超過(guò)5s;浸焊位置距離膠體至少2 mm。
二、引腳成形方法
(1)應離膠體2mm才能將支架折彎。
(2)支架成形須用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行。
(3)焊接前須完成支架成形。
(4)支架成形須確保引腳和間距與線(xiàn)路板上一致。
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