幾個(gè)DIP插件加工中必須了解的幾個(gè)問(wèn)題

　　DIP插件加工是一些加工廠(chǎng)經(jīng)常加工的一種產(chǎn)品，但是對于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下這幾個(gè)問(wèn)題：

　　第一：助焊劑的規格需求一包括附錄I 。包含松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標和分類(lèi)，根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類(lèi)的有機和無(wú)機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

　　第二：電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規格需求和測試方法。

　　第三： 導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。

　　第四： 導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

　　第五：焊錫膏的規格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。