1、選擇助焊材料。建議使用液狀化學(xué)助焊劑，不要使用固體材料尤其不要使用松香，不但影響焊接質(zhì)量，之后清理也很麻煩。使用助焊材料不宜過(guò)多。

　　2、根據電路應用要求，選擇合適的焊錫。焊錫分為很多種，熔化溫度區間也各不相同。實(shí)驗性的設計建議先使用熔化溫度低，熔化區間窄一些的焊錫，這樣焊起來(lái)比較順手，焊點(diǎn)凝固速度快，不容易拖出錫絲;焊錫不要選用中心帶有助焊劑的(你可以把焊錫絲切斷看看中心是不是有顏色和焊錫不一致的晶末狀材料)，因為助焊劑在焊接的時(shí)候會(huì )受熱爆裂，將焊錫濺到附近焊點(diǎn)上造成短路;焊錫的直徑不要太粗，不要超過(guò)焊盤(pán)的直徑;

　　3、選用合適的焊接工具，最好使用可調溫的恒溫焊臺，根據你的焊錫熔化溫度和你的焊接習慣調整焊接溫度，我習慣+100度焊接，如果你焊接得比較熟練，可以稍微調低溫度，減少焊接損傷焊點(diǎn)的幾率，如果你焊接得比較生疏，建議調高一些，這樣焊錫化得快，較順手。

　　4、保證焊接面的干凈。防止操作過(guò)程中有異物掉入或者卡在芯片引腳之間造成問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題很多初學(xué)者都不太注意，但往往就是廢品產(chǎn)生的原因。操作過(guò)程中，要隨時(shí)清理電路板和操作臺上的碎屑

　　5、檢查工具。你只要需要個(gè)倍數比較大的放大鏡(帶燈最好)，條件好一些的話(huà)，有個(gè)臺式放大鏡更好。每焊完一定量的焊點(diǎn)，就進(jìn)行一次檢查，不要等到全部焊接完畢了才檢查，這樣有問(wèn)題可以及時(shí)處理。