貼片LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對大電流驅動(dòng)的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展，在單個(gè)貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問(wèn)題，而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED最重要的優(yōu)勢就是超低熱阻。

　　貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂配置好，做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周?chē)俟酀M(mǎn)環(huán)氧樹(shù)脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個(gè)LED芯片，外延出六個(gè)引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。