SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實(shí)際情況，制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一：

PCB來(lái)料檢查

　　a.印制板有無(wú)變形;

　　b.焊盤(pán)有無(wú)氧化;

　　c、印制板表面有無(wú)劃傷;

　　檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。

錫膏印刷檢查

　　a.印刷是否完全;

　　b.有無(wú)橋接;

　　c.厚度是否均勻;

　　d.有無(wú)塌邊;

　　e.印刷有無(wú)偏差;

　　檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

貼片后過(guò)回流焊爐前檢查

　　a.元件的貼裝位置情況;

　　b.有無(wú)掉片;

　　c.有無(wú)錯件;

　　d.有無(wú)移位;

　　檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

過(guò)回流焊爐后檢查

　　a.元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.

　　b.焊點(diǎn)的情況.

　　檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗.

插件檢查

　　a.有無(wú)漏件;b.有無(wú)錯件;

　　e.元件的插裝情況;

　　檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。